本發明公開了一種電路板專用耐老化聚氨酯復合材料,其原料按重量份包括:聚己內酯二元醇23?48份、端羥基聚丁二烯10?28份、聚己二酸?1,2?雙(羥甲基)碳硼烷酯10?28份、異佛爾酮二異氰酸酯45?100份、二甲硫基甲苯二胺10?15份、對氨基二苯胺3?10份、2,4?二甲基?2,4?戊二醇1?8份、改性填料2?9份、埃洛石1?4.8份、玄武巖纖維2?10份、催化劑0.5?1.8份、N?(4?苯胺基苯基)馬來酰亞胺0.1?0.3份、γ?縮水甘油醚氧丙基三甲基硅烷1?3份。本發明提出的電路板專用耐老化聚氨酯復合材料,其具有優異的耐熱性和耐老化性,且強度高,使用壽命長。
聲明:
“電路板專用耐老化聚氨酯復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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