本申請公開了一種多元銅基復合材料及其制備方法和應用,所述多元銅基復合材料包括插層復合物和Cu2O?CuO異質結;所述Cu2O?CuO異質結負載于所述插層復合物;所述插層復合物包括瓜環和還原氧化石墨烯;所述瓜環插層還原氧化石墨烯。通過調節銅源、瓜環和氧化石墨烯的比例,可以調控金屬表面修飾的CB[n]/rGO層厚度和Cu2O/CuO的比例。本方法具有合成簡單,操作方便,應用范圍廣等特點,且制備條件較溫和,方法簡易,無需特殊的設備。
聲明:
“多元銅基復合材料及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)