一種熱塑性環氧樹脂基配方,基于熱塑性環氧樹脂基配方為100重量百分比,熱塑性環氧樹脂基配方包含0.1重量百分比至95重量百分比的雙官能環氧樹脂以及0.1重量百分比至80重量百分比的潛伏型硬化劑,其中潛伏型硬化劑為具有兩個活性氫的胺類化合物。藉此,可降低制備預浸料的過程中混合步驟所需的溫度,并使樹脂混合物的粘度不易加熱溫影響而攀升。此外,熱塑性環氧樹脂基配方可用于制造熱塑性環氧樹脂基復合材料,熱塑性環氧樹脂基復合材料固化后可再成形,有利于回收利用、后續的制程及維修,且符合環保訴求。
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“熱塑性環氧樹脂基配方、預浸料、復合材料及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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