本申請公開了一種嵌入式共固化穿孔阻尼復合材料的模壓法制作工藝,主要包括穿孔的阻尼薄膜貧膠預浸料加工、貧膠預浸料及穿孔的阻尼薄膜貧膠預浸料的鋪設、預成型、抽真空及注入樹脂、掃頻震動排氣、依照共固化工藝參數固化成型、恢復室溫和壓力、取出試件等工序。鋪設時,先對帶阻尼薄膜的貧膠預浸料進行穿孔,將貧膠預浸料及阻尼薄膜按照貧膠預浸料、穿孔的帶阻尼薄膜的貧膠預浸料、貧膠預浸料的順序鋪入模具之中,施加壓力進行預成型處理,在真空環境下注入樹脂,然后使用掃頻震動對整個體系進行激震靜置排氣,控制工作溫度和壓力,使樹脂及阻尼薄膜在一定的溫度及壓力下保持一定時間,完成共固化,制成嵌入式共固化穿孔阻尼復合材料構件。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)