本發明公開了一種耐高溫PTC復合材料,包括下述重量份的組分:高分子填料10~20份;環氧樹脂5~10份;導電陶瓷粒子40~80份;固化劑5~10份;其它助劑5~10份。本發明的PTC復合材料的整個加工制作過程無溶劑、無輻射,環境友好,綠色安全。同時克服了熱塑性樹脂加工工藝長、熱處理過程復雜和熱固性樹脂需溶劑稀釋、溶劑揮發的缺點。同時,本發明的高分子PTC芯片室溫電阻低至15mΩ;無溶劑芯材極少氣孔,剝離強度高達3.9kg/cm。
聲明:
“耐高溫PTC復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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