本發明公開了一種在室溫至500℃使用的CuNiSn合金基自潤滑復合材料及其制備方法。該材料由Ni?1%~12%、Sn?3%~6%、Fe?0.5~3%、Al?0.01~0.08%、Ti?0.01~0.08%、石墨1.0~4.0%、PbO?1.0~6.0%、CeF3?0.1%~1.0%以及余量Cu組成,按質量分數計。該材料在室溫~500℃具有高硬度、高強度、低摩擦、耐磨損及自潤滑特性,適用于制造上述溫度范圍的設備用滑動軸承、滑板、滾動軸承保持架或其它零部件。
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