本發明公開了一種導電高分子復合材料,所述復合材料包括環氧樹脂、乙二胺、抗氧化劑、消泡劑、銅粉、鹽酸、苯乙烯、中堿方格玻纖布,所述環氧樹脂的平均環氧值為0.51,所述乙二胺含量大于9.9%,所述銅粉的含銅量不低于99.8%且細度為400目,所述鹽酸的濃度為36~38%且灼燒殘渣為0.0005%。本發明材料加工方便,降低了生產成本,材料熱穩定性強,并且易于加工,適于工業大規模生產。
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