本發明公開了一種低介電損耗的樹脂基復合材料及其制備方法和應用,包括:采用芳基硼酸類化合物和端基帶有活性氫的含氮鄰羥基化合物在室溫下反應,再通過減壓蒸餾、萃取后得到含有活潑氫的氮配位的環狀硼酸酯化合物;將含有活潑氫的氮配位環狀硼酸酯化合物與異氰酸酯類化合物反應,得到含氮配位環狀硼酸酯的端異氰酸酯預聚物;將制備的含氮配位環狀硼酸酯的端異氰酸酯預聚物用于交聯含羥基結構單元的聚苯乙烯、酚醛樹脂、環氧樹脂或苯并噁嗪樹脂,完成低介電損耗的樹脂基復合材料的制備。本發明的樹脂基復合材料具有較低的介電損耗;且能夠實現其循環回收再利用,可大大地減少環境污染和資源浪費。
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