本發明涉及一種無孔復合材料,其包括用第一含氟聚合物浸漬的紡織基材和用多孔硅酸鹽粒子填充的包含至少一種第二含氟聚合物的聚合物材料的膜,所述多孔硅酸鹽粒子具有小于或等于5μm的粒度尺寸d50和30至60體積%的孔隙率并且負載有選自由銀、銅、鋅和鎳組成的組中的至少一種金屬的抗菌離子。本發明還涉及用于制備所述復合材料的方法,以及利用所述復合材料制備的用于流體、優選水的容納和/或運輸元件。
聲明:
“抗菌聚合物材料的復合材料、其制備方法及用途” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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