本發明公開了一種低熱膨脹復合材料,所述低熱膨脹復合材料包括材料A、材料B、材料C和材料D;所述材料A的原料成分包括:C、Sn、Eu、S、Cr、Cd和Fe;所述材料B的原料成分包括:C、Fe、Eu、Cd、Si、Pb、Cu和Sn;所述材料C的原料成分包括:CdO、PbO2、K2O、Eu2O3和Al2O3;所述材料D的原料成分包括:PbO2、ZnO、Cr2O3、Mn2O3、CdO、Eu2O3和Fe2O3。解決了傳統的低熱膨脹復合材料存在磁性能較低的問題。
聲明:
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