本發明公開了一種用于數控設備的陶瓷復合材料及其制備方法,按照重量份計包括陶瓷基體70?90份與金屬復合材料20?40份、有機高分子材料20?50份、增韌補強陶瓷材料10?20份組成,其中所述陶瓷基體為包括氮化硅、碳化硅在內的高溫結構陶瓷,所述增韌補強陶瓷材料由稀土氧化物La2O3與Y2O3按照1:(1?2)的重量比組成;所述有機高分子材料為由有機硅樹脂、導熱絕緣填料、晶須、鉑金催化劑、含氫硅油、偶聯劑組成的晶須增強有機材料。本發明解決了陶瓷材料脆性易斷裂的弱點,強化了其韌性和可靠性,增強了陶瓷復合材料的耐高溫、高強度和剛度、相對重量較輕、抗腐蝕等優異性能,因此,適合用于電子元器件中,同時兼備高強度和高韌性的優勢。
聲明:
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