基于金相照片和圖像分析技術分析鋁基多孔復合材料中微孔分布的方法,涉及一種分析鋁基多孔復合材料中微孔分布的方法。是要解決現有的測量固體材料孔隙結構的方法不能分辨微米級以上的大孔徑尺度條件下固體材料的孔隙率,不適用于定量分析鋁基多孔復合材料中微孔空間分布情況的問題。方法:拍攝材料的金相組織得到金相照片;對金相照片進行降噪處理及二值化處理;計算微孔的型心坐標數據;將型心坐標數據導入Matlab程序,得K函數值和徑向分布函數值,擬合并繪制K函數曲線和徑向分布函數曲線;將擬合數據曲線與函數曲線進行比較,即完成分析。本發明填補了國內分析大粒徑范圍內微孔分布的空白,成本低廉,方法簡便易行。
聲明:
“基于金相照片和圖像分析技術分析鋁基多孔復合材料中微孔分布的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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