本發明公開了一種輕質低損耗纖維增強芳腈基樹脂基復合材料,包括以下組分:芳腈基樹脂A、芳腈基樹脂B和溶劑,所述芳腈基樹脂A、所述芳腈基樹脂B的質量和與所述溶劑質量的比例為(0.5?0.6):(0.4?0.5)。本發明通過對樹脂基體與增強纖維的復合工藝及增強復合材料的熱壓成型工藝條件的改進,解決了現有纖維增強樹脂基復合材料制備過程中的問題,本發明提供的工藝方法過程簡單,效率高,且能耗低、綠色環保,具有普適性,易于推廣。
聲明:
“輕質低損耗纖維增強芳腈基樹脂基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)