本發明公開了一種新型三維互通CNTs/Cu復合材料及其制備方法。本發明運用放電等離子預壓燒結三維疏松結構,并采用水輔助化學氣相沉積(CVD)法實現CNTs的原位生成,最后采用SPS制備CNTs/Cu復合材料。本發明制得的復合材料導電性及強度等各項性能優異,可用于電器、電子領域,且制備方法簡單、成本低、制備過程易于實施及控制。
聲明:
“三維互通CNTs/Cu復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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