本發明涉及高分子材料技術領域,具體涉及一種無鹵阻燃增強PC復合材料及其制備方法與應用。本發明提供的無鹵阻燃增強PC復合材料,包括:聚碳酸酯、玻璃纖維、無鹵阻燃劑、CTI改進劑、耐老化劑;其中:所述無鹵阻燃劑、CTI改進劑與耐老化劑的質量阿比為(5?10):(6?12):(8?12)。本發明還提供了連接器用高CTI、耐老化、無鹵阻燃增強PC復合材料的制備方法。本發明所得的PC復合材料具有優異的綜合性能,CTI值提高到400V,耐老化性能強,阻燃性能達到UL94的V?0級。
聲明:
“無鹵阻燃增強PC復合材料及其制備方法與應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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