本發明涉及復合材料制造技術領域,提供一種復合材料構件膠接性能的強化方法,首先選擇已固化的構件為待處理構件,利用隨爐試片來優化等離子體工藝參數;然后采用等離子體技術,對待膠接面進行勻速往復表面活化處理;接著采用壓縮空氣對殘余雜質進行清理;然后在待膠接面上粘貼結構膠膜并對兩個待膠接構件進行組合及封裝,在封裝完成后th內完成二次膠接或膠接共固化;最后選擇與整體化構件同封裝體系或同真空通路的在同一固化過程中制造的膠接試片,對其進行膠接性能測試,來評估復合材料構件膠接性能的強化效果。本發明能夠簡化操作工藝、降低制造成本、保護環境且規避人身安全風險,將人為干擾降到最低,避免構件待膠接面受到污染或受到損傷。
聲明:
“復合材料構件膠接性能的強化方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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