合肥金星智控科技股份有限公司
宣傳

位置:中冶有色 >

有色技術頻道 >

> 復合材料技術

> 電子封裝用定向多孔SiC-Cu復合材料及制備方法

電子封裝用定向多孔SiC-Cu復合材料及制備方法

1060   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-18 15:45:02
本發明公開了一種電子封裝用定向多孔SiC-Cu復合材料及制備方法,該復合材料按體積分數計,由55~70%的SiC增強相和30~45%的Cu基質相組成,基質相和增強相是相互連續的;其制備方法采用真空溶膠-凝膠浸漬工藝結合氫氣還原法在定向多孔SiC陶瓷內表面涂覆均勻連續的金屬鎢層,解決了SiC與Cu之間的潤濕性問題,不僅使自發熔滲易于進行,而且能充分發揮Cu的高導熱優勢,明顯改善復合材料的熱物理性能。本發明工藝簡單、成本低、能制備各種復雜形狀的復合材料。
登錄解鎖全文
聲明:
“電子封裝用定向多孔SiC-Cu復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
分享 0
         
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
標簽:
復合材料
全國熱門有色金屬技術推薦
展開更多 +

 

中冶有色技術平臺

最新更新技術

報名參會
更多+

報告下載

赤泥綜合利用研究報告2025
推廣

熱門技術
更多+

衡水宏運壓濾機有限公司
宣傳
環磨科技控股(集團)有限公司
宣傳

發布

在線客服

公眾號

電話

頂部
咨詢電話:
010-88793500-807
專利人/作者信息登記
在线精品视频播放|无码 有码 国产18p|宅男精品一区在线观看|伊人色综合久久天天人手人婷|亚洲熟肥妇女BBXX