本發明公開了一種改性氰酸酯樹脂導熱復合材料,其基體樹脂為氰酸酯樹脂,以氰酸酯樹脂的質量為100%計,所述改性氰酸酯樹脂導熱復合材料包括0.5~10%的無機填料,2.5~7.5%的改性劑,所述無機填料為烷基胺改性的石墨烯納米片和硅烷偶聯劑改性的碳納米管,烷基胺改性的石墨烯納米片與硅烷偶聯劑改性的碳納米管的質量比為1:4~9:1,所述改性劑為2,2ˊ-二烯丙基雙酚A。本發明通過溶液法將無機填料與樹脂混合后,經預聚合、澆注成型固化獲得導熱復合材料,所得到的改性氰酸酯樹脂導熱復合材料具有優異的導熱性能,同時還具有優異的力學性能,可應用于電子封裝等領域。
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