本發明提供了一種復合材料,該復合材料包括環氧樹脂、尼龍、固化劑和脫模劑;所述脫模劑為聚四氟乙烯和/或有機硅樹脂。本發明還提供了一種基材及其制備方法、一種電子產品外殼及其制備方法。本發明的復合材料在熱壓成型時不需要涂覆脫模劑,可以降低成本;在制備電子產品外殼時可以通過模內嵌件注塑,可在成型塑膠卡扣的同時使其與復合材料外殼進行結合,一步到位,省掉了熱熔貼合工藝,降低成本。同時,做出的產品外觀更佳,不會出現溢膠等缺陷,提高了良率;并且其與塑膠卡扣的結合力好。
聲明:
“復合材料、基材及其制備方法和電子產品外殼及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)