本發明涉及電子陶瓷材料技術領域,具體涉及低溫共燒玻璃陶瓷復合材料及其制備方法。針對現有玻璃陶瓷復合材料體系介電常數高,損耗較大的問題,本發明提供了超低介、低損耗低溫共燒玻璃陶瓷復合材料及其制備方法。該低溫共燒玻璃陶瓷復合材料,其原料以重量百分比計,包括:45~54%低熔點玻璃、45~50%陶瓷主料粉體、1%~5%改性劑;所述陶瓷主料粉體為亞微米級α?Al2O3粉體和SiO2粉體。本發明制備的玻璃陶瓷復合材料介電常數為5.1~6.5,在10Ghz測試條件下,損耗角正切tanθ≤0.0013,其低介電常數與低損耗特性能很好的滿足10Ghz或以上的微波高頻應用。
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