本發明涉及一種將可電活化的有機分子無掩模局域化接枝到含導體和/或半導體部分的復合材料表面的方法,包括使所述有機分子與所述復合材料表面接觸,從而按電化學方式在單一步驟中在所述導體和/或半導體部分的選擇、規定區域上進行接枝,所述區域被置于高于或等于相對于參考電極確定的閾值電位的電位,所述閾值電位是高于它時所述有機分子的接枝將發生的電位。
聲明:
“復合材料表面的導體或半導體部分無掩模局域化有機接枝的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)