本發明公開了一種TiAl/TMCs層狀復合材料的制備方法,屬于復合材料領域。本發明在保持或略降低TiAl基合金高溫性能的基礎上,解決了TiAl基合金的室溫強度低與韌性差雙重難題。本發明方法具體如下:一、首先利用低能球磨技術將鈦合金粉末與增強相顆?;旌暇鶆颢@得鈦基復合材料(TMCs)粉末;二、然后利用自制的疊層鋪粉裝置將TiAl合金粉末與TMCs粉末交替分層鋪置于石墨模具中獲得層狀粉體坯料;三、最終利用放電等離子體燒結(SPS)技術制備出TiAl/TMCs層狀復合材料。本發明為航空航天提供一種高強、輕質、耐熱的結構材料。
聲明:
“TiAl/TMCs層狀復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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