本發明公開了一種點焊電極用彌散強化銅基復合材料及其制備方法,屬于金屬基復合材料技術領域。該點焊電極用彌散強化銅基復合材料由以下質量百分數的組分組成:TiC5~10%,Ce?0.5~1%,La2O3?0.5~1%,Al2O3?0.1~1%,余量為Cu。其中,TiC具有硬度高、熔點高、熱穩定性好的特性,且TiC與Cu互不固溶,所制備的復合材料既有TiC高強度、高硬度、高熔點特性,又有Cu高導電、高導熱等特性,TiC還能提高銅的強度、耐磨性及耐高溫性能;而輕稀土元素Ce及輕稀土氧化物La2O3具有強化晶界和細化晶粒的作用,能夠提高復合材料的強度和加工性能。
聲明:
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