本發明公開了一種高導熱導電碳納米復合材料,其特征是:由質量百分比為3~30%的聚合物粘包覆在質量百分比為70~97%的碳基微納粉體經壓制成型;該復合材料采用在高導熱導電碳基微納米粉體表面利用水懸浮法包覆一層聚合物的方法來制備高導熱導電碳納米復合材料粉體,制備效率高,采用本發明制備高導熱導電碳納米復合材料,簡便可行,碳基微納米粉體填料的含量極高,可以滿足大批量生產的實際要求;制備的高導熱碳納米復合材料導電導熱性能優良,可應用于3D打印材料、化工設備的換熱器、筆記本電腦、大功率LED照明、平板顯示器、數碼攝像機和移動通信產品以及相關的微型化與高速化的電子元器件領域。
聲明:
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