本發明公開了一種樹脂基復合材料及其制備方法,該復合材料為主要由樹脂基體和分散在所述樹脂基體中的無機填料組成的復合材料,所述無機填料呈雙層核殼結構;其中,所述無機填料由絕緣性材料構成的核和包覆在所述核之外的第一殼層以及包覆在所述第一殼層之外的第二殼層構成,所述第一殼層的材料具有導電性,所述第二殼層的材料具有絕緣性。本發明提供的復合材料通過對無機填料的結構進行優化,使無機填料具有絕緣導電的不同特性,不僅降低了無機填料的體積比例,而且還能提高介電常數和降低介電損耗。
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