本發明提供了聚合物基質復合材料,所述聚合物基質復合材料包含多孔聚合物網絡;以及分布在聚合物網絡結構內的多個導熱顆粒;其中基于所述導熱顆粒和所述聚合物(不包括溶劑)的總重量計,所述導熱顆粒在15重量%至99重量%的范圍內存在;并且其中所述聚合物基質復合材料具有至少0.3g/cm3的密度;及其制備方法。所述聚合物基質復合材料可用于例如電子器件中。
聲明:
“包含導熱顆粒的聚合物基質復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)