本發明提供了一種銅/石墨薄膜多層層合塊狀復合材料的制備方法,可應用于集成電路產業的電子封裝領域。復合材料原料選用性能各向異性的高導熱網狀石墨薄膜與電解純銅粉。銅粉加入到由聚乙烯醇縮丁醛和乙醇溶液配制的粘結劑和鄰苯二甲酸二甲酯為增塑劑的均勻混合溶液中,并充分攪拌為流動性良好的均勻漿料,將漿料在網狀石墨薄膜上均勻鋪展開,經干燥,裁剪,脫膠后,層層疊加,采用雙向加壓燒結制備出致密的石墨薄膜與金屬銅分層交替排列的多層層合塊狀復合材料。此種復合材料沿石墨薄膜平面方向的熱導率相比于純銅可高1.5?2倍,密度可降低為純銅的65?80%,可用于替代傳統銅鎢金屬導熱材料。
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