本發明公開了一種含鈦酸鉛和/或摻雜鈦酸鉛陶瓷顆粒的鋁基或銅基復合材料,所述復合材料以體積百分比計,由30~95%金屬相和5~70%陶瓷相兩部分制成,所述金屬相為純銅、銅合金、純鋁或鋁合金,陶瓷相為鈦酸鉛和/或摻雜鈦酸鉛,其化學式為:PbMxTi1-xO3,其中0≤x≤1,M=Fe、Zn、Nb、Mg、(Nb2/3Mg1/3)、Zr中的一種或幾種。在-100~+200℃的溫度區間,該復合材料的工程熱膨脹系數平均為4~20×10-6/℃,導熱率在30~350W/(m·K),同時具有較好的導電性能。該復合材料可用于半導體器件封裝和航空、航天、電子、儀器儀表等需要低熱膨脹、高熱導材料的領域。
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