本發明公開了一種基于顆粒尺度效應預測顆粒增強金屬基復合材料失效機制的方法,通過在宏觀拉應力條件下,對比顆粒承載的最大應力與顆粒臨界最大斷裂應力,從而判斷失效機制僅僅是界面脫粘還是會因為界面脫粘導致顆粒斷裂。如果顆粒增強金屬基復合材料的微觀失效機制先為界面脫粘后為顆粒斷裂,但因為顆粒斷裂微觀機制對顆粒增強金屬基復合材料的斷裂韌性是無益的,則需調整此時的工藝參數;如果預測的顆粒增強金屬基復合材料的微觀失效機制為界面脫粘,界面脫粘失效機制對顆粒增強金屬基復合材料的斷裂韌性是有益的,則只需繼續優化工藝參數。
聲明:
“基于顆粒尺度效應預測顆粒增強金屬基復合材料失效機制的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)