本發明涉及一種輕量化高強度的復合材料及其制備方法、電子設備,其中,復合材料包括抗變形材料層及低密度材料層,低密度材料層夾設于兩層抗變形材料層之間,抗變形材料層與低密度材料層之間通過壓合以物理錨栓效應和金屬鍵結合在一起;抗變形材料包括不銹鋼、純銅、銅合金、鈦合金中的任意一種,低密度材料包括純鋁、鋁合金、純鎂、鎂合金中的任意一種;復合材料的密度為3~7g/cm3,復合材料的楊氏模量為66.7~165.8GPa。本申請實施例提供的輕量化高強度的復合材料,能夠兼顧輕量化、高強度和高剛度的特性,能夠減輕電子設備的結構件的重量。
聲明:
“輕量化高強度的復合材料及其制備方法、電子設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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