本發明涉及復合材料技術領域,為解決傳統多孔材料力學性能較弱、結構穩定差,制備工藝復雜、閉孔率高的問題,提供了一種多層次孔洞結構導電高分子復合材料及其制備方法、應用,以多層次孔洞結構導電高分子復合材料總質量為基準,所述多層次孔洞結構導電高分子復合材料包括以下質量百分含量的組分:導電填料2~50%和有機硅彈性體50~98%。本發明所制備的多層次孔洞結構導電高分子復合材料具有壓縮回彈性好、作為傳感器材料使用時靈敏性、穩定性和重復循環性優良等特點,因而可作為導電高分子材料、彈性應變傳感器與氣敏傳感器材料使用。
聲明:
“多層次孔洞結構導電高分子復合材料及其制備方法、應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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