本發明公開了一種導電、高力學性能且低翹曲纖維增強聚苯醚復合材料及其制備方法;所述的聚苯醚復合材料組分按重量份計分別為:聚苯醚樹脂50~90%、聚苯乙烯:10?40%、扁平碳纖維10~40%、相容劑0~10%、抗氧劑0.1~1%。與目前市場上常見的截面為圓形的碳纖維增強聚苯醚復合材料相比,本發明的扁平碳纖維增強聚苯醚復合材料在保持較高的力學性能和導電性能的同時,而且具有尺寸穩定、低翹曲的優良性能,提升了聚苯醚復合材料的應用附加值,可用于IC托盤等對平整度要求較高的領域。
聲明:
“導電、高力學性能且低翹曲纖維增強聚苯醚復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)