本發明為一種基于高分子發泡微球造孔機制的硅碳復合材料及其制備方法與應用。所述硅碳復合材料包括由發泡微球碳化得到的中空碳殼、負載于中空碳殼的納米硅,其中中空碳殼含量為5~95wt%,納米硅含量為5~80wt%。在納米硅表面有導電聚合物包覆層、或碳包覆層,包覆層厚度1~20nm。本發明公開的硅碳復合材料工藝簡單、設備要求低、生產效率高,并且材料比容量高(100mA·g?1電流密度下可達1000mAh·g?1),可用于鋰離子電池領域,用途廣泛。
聲明:
“基于高分子發泡微球的硅碳復合材料及其制備方法與應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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