本發明公開了一種具有預置孔結構的金剛石?銅基復合材料的制備方法,屬于電子封裝材料技術領域。該復合材料由銅合金和金剛石顆粒經過壓力熔滲復合而成,該銅基復合材料的制備過程為:1)選用不同粒徑配比的金剛石顆粒和粘結劑混合;2)在壓制金剛石預制坯的過程中通過設計模具,制備具有預置孔結構的金剛石預制坯;3)將上述金剛石預制坯進行烘干交聯強化;4)將CuCr5合金和金剛石預制坯按照從上到下的順序放置在高強石墨模具中,進行壓力熔滲。本發明制備的復合材料致密度高,熱導性及熱膨脹系數均較高,而且本發明設計了獨特的預置孔結構,解決了高體積分數金剛石復合材料不能采用傳統方法加工的難題。
聲明:
“具有預置孔結構的金剛石-銅基復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)