本發明公開了一種聚吡咯包覆銅納米線的氣凝膠復合材料及其制備方法,涉及凝膠材料的制備技術領域。所述氣凝膠復合材料具有核殼結構,其中聚吡咯為殼、銅納米線為核;所述氣凝膠復合材料中聚吡咯和銅納米線的質量比為40~220:1。本發明提供的氣凝膠復合材料將導電高分子聚吡咯和銅納米線結合起來,從而阻礙了銅納米線的氧化,使之充分發揮其優良的導電性能和延長了氣凝膠的使用壽命;導電高分子聚吡咯受溫度影響較小,可以使氣凝膠復合材料在不同溫度下使用,維持傳感的穩定性;并且氣凝膠復合材料具有良好的壓力靈敏度。
聲明:
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