本發明涉及一種金剛石/銅梯度復合材料及其制備方法。首先粗顆粒金剛石和細顆粒金剛石分別與粘結劑混合;在金屬模具中依次平鋪一定厚度的細顆粒金剛石-粗顆粒金剛石-細顆粒金剛石,采用冷壓工藝壓制,脫模,烘干后制得梯度金剛石預制件;然后將熔融的銅或銅合金浸滲入預制件中,冷卻、脫模后制得金剛石/銅梯度復合材料。本發明既可以保留粗顆粒金剛石制備復合材料的高導熱性能,也可以降低由于制品與芯片接觸表面粗糙度過高導致的熱阻,充分發揮材料的優異性能,且工藝過程簡單,所制備的金剛石/銅梯度復合材料可廣泛應用于半導體激光器、微波功率電子等電子封裝器件。
聲明:
“金剛石/銅梯度復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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