本發明公開了一種硅碳復合材料,該硅碳復合材料為類似火龍果結構的復合材料,包括基體核心、硅碳復合外殼和包覆層,硅碳復合外殼是由若干納米硅顆粒均勻彌散式分散在導電碳中而形成,納米硅顆粒由硅源高溫裂解形成,所述的導電碳由有機碳源高溫裂解形成,包覆層為碳包覆層,碳包覆層至少為一層,單層厚度為0.2?3μm。與現有技術相比,本發明的復合材料采用氣相同步沉積形成硅碳復合材料前驅體,再進行碳包覆形成類似火龍果結構的硅碳復合材料,具有高首效、低膨脹和長循環等優點,減緩了熱處理過程中硅材料晶粒長大,有效的避免了材料在循環過程中的粉化,緩解了硅基材料的體積膨脹效應,提升了材料的循環性能、導電性能和倍率性能。
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