本發明涉及一種樹脂基燒蝕防隔熱復合材料及其制備方法,尤其涉及一種自膨脹低密度樹脂基燒蝕防隔熱復合材料及其制備方法,屬于樹脂基防熱材料制備技術領域。通過采用自膨脹填料組元,解決了在有限的原材料工藝條件(熱熔樹脂預浸料制備復合材料的樹脂粘度等物理參數)范圍內,以較小的加入量(即體積分數)制備較大孔隙率、低密度材料產品的難題;所獲得的低密度材料下限較之現有材料(0.8g/cm3)進一步降至0.5g/cm3水平。
聲明:
“樹脂基燒蝕防隔熱復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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