為了改善粉末合金的硬度、耐磨性,設計了一種多元陶瓷增強Cu基復合材料。采用Cu基預合金粉,多元陶瓷SiC、Si3N4、B4C粉末,塊狀石墨為原料,所制得的多元陶瓷增強Cu基復合材料,其硬度、致密化程度、抗彎強度都得到大幅提升。其中,隨著SiC、Si3N4、B4C多元陶瓷質量分數的增加,SiC、Si3hi,B4C多元陶瓷/Cu基復合材料的相對密度逐漸下降,孔隙率逐漸增加,復合材料內部的晶界、晶格畸變、位錯等缺陷增加了晶格波散射,減小了平均自由程,使復合材料的熱導率降低。通過退火以及二次擠壓等方法進一步處理來提高材料致密度,減少燒結體內的位錯、孔隙等缺陷,提高導熱性能。本發明能夠為制備高性能的Cu基復合材料提供一種新的生產工藝。
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“多元陶瓷增強Cu基復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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