一種用于復合材料技術領域的鍍銅碳化硅顆粒增強鎂基復合材料?;w為純鎂粉或鎂合金粉體積百分比70%-95%與含化學鍍銅層碳化硅顆粒5%-30%的體積百分比混合制得?;瘜W鍍銅層為通過化學鍍銅在碳化硅表面沉積的一層銅涂層,銅的重量百分比占含化學鍍銅層碳化硅顆??傊亓康?0%~50%,碳化硅顆粒的重量百分比為50%~90%。本發明通過控制合適的銅涂層厚度、碳化硅顆粒體積分數和粉末冶金技術并輔以熱擠工藝制備出的新型鎂基復合材料中碳化硅顆粒分布均勻、界面結合良好,而且兼具良好力學性能和阻尼性能,得到一種高強度高阻尼結構與功能一體化的鎂基復合材料,具有廣泛的應用領域。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)