本發明提供了一種金屬基復合材料及其制備方法和應用。本發明的金屬基復合材料,該金屬基復合材料中,增強體顆粒在金屬基體中呈梯度分布,具有優異的綜合性能,包括較高的導熱系數,可調的熱膨脹系數,較高的硬度和較低的密度,良好而長期穩定的性能,是理想的散熱封裝材料。本發明的金屬基復合材料,該金屬基復合材料中,增強體顆粒在金屬基體中呈梯度分布,使用梯度材料在高溫低溫環境循環變化下能夠緩解材料內部熱應力,可以解決電子元器件因熱問題的失效。如高體積分數比的碳化硅鋁基復合材料(SiCp/Al)具有優異的綜合性能,包括較高的導熱系數、可調的熱膨脹系數、較高的硬度和較低的密度,是電子封裝領域的理想材料。
聲明:
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