本發明要解決的技術問題是一導電膠種復合材料,包括:(1)熱固性混合物,其占總組分的為10-30%(體積含量),包含A組分和B組分,其中A組分為一種分子量10000以上的聚苯醚基團含量為90wt%以上的樹脂,B組分為一種含大量乙烯基的多官能樹脂;(2)鍍金屬層的無機空心微球,其占總組分的體積含量為70-90%(體積含量);(3)固化引發劑,其含量占熱固性混合物的1-10wt%。本發明的有益效果首先是作為高速高多層電路Z向層間連接沉銅工藝的一個替代材料,使用時減少了工序,保護了環境,減少電路的厚度。其次,區別于其他熔融連接的導電膠材料,其固化溫度較低,只有170-200℃,保護了基材,導電粒子空心化,大大節約導電粒子貴金屬的用量,降低成本。
聲明:
“導電膠復合材料及制備方法、包括該導電膠復合材料的印刷電路板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)