本發明公開了一種納米碳纖維復合材料覆銅板,屬于電路板技術領域,主要包括基板,基板包括樹脂和設置在樹脂上下兩側的銅箔,樹脂包括導電樹脂和絕緣樹脂,所述絕緣樹脂材料包括環氧樹脂、氧化鋁和碳納米管,所述導電樹脂材料包括環氧樹脂、鋁粉和碳納米管;本發明提供了一種加工成本低、散熱效果好、制作工藝簡單和環保等特點的納米碳纖維復合材料覆銅板。
聲明:
“納米碳纖維復合材料覆銅板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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