基于熱氧化表面改性的SiC陶瓷及SiC陶瓷增強鋁基復合材料超聲低溫直接釬焊方法,本發明涉及焊接技術領域。本發明要解決電子封裝領域用SiC陶瓷及SiC陶瓷增強鋁基復合材料低溫釬焊困難,間接釬焊法需要在釬焊前對母材表面預金屬化處理后再低溫釬焊,直接釬焊法釬焊溫度較高、釬焊周期長的問題。方法:一、處理待焊件;二、處理釬料合金;三、超聲低溫釬焊。本發明方法可在低溫條件下實現SiC陶瓷及SiC陶瓷增強鋁基復合材料的超聲低溫直接釬焊。該方法適用于電子封裝領域。
聲明:
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