本發明公開了一種CNTs/TiO2納米復合粉末增強Cu基復合材料的方法,該方法首先通過高能球磨獲得片狀銅粉或銅合金,利用Ti鹽的水解制備CNTs/TiO2納米復合粉末;經過低能球磨將片狀Cu粉或銅合金與CNTs/TiO2均勻混合后,最終壓力燒結制備出CNTs/TiO2增強Cu基復合材料;該發明有利于充分發揮二元增強相的CNTs/TiO2納米復合粉末所產生的協同增強效應,在增強Cu基體時表現出比單組元增強相更優異的性能;CNTs/TiO2增強Cu基復合材料的抗拉強度、顯微硬度和電導率分別為294MPa,112HV和85.4%?IACS;此外,相比于純銅樣品,CNTs/TiO2納米復合粉末增強Cu基復合材料在大幅提高力學性能的同時并未嚴重降低電導率。
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