本發明公開了一種磁性復合材料、制備方法及其在PCB埋嵌電感中作為磁芯的應用,屬于印制電路制造領域。本發明中的磁性復合材料包括質量分數為5%~90%鐵氧體和質量分數為10%~95%聚苯醚樹脂;該磁性復合材料的制備先將鐵氧體進行表面改性處理,然后與聚苯醚樹脂溶液混合,經過加熱揮發溶劑得到漿狀磁性復合材料,將漿狀磁性復合材料通過印刷填塞法制備磁芯或者將漿狀磁性復合材料固化后通過加壓填塞法制備磁芯,從而實現磁性復合材料作為磁芯應用在PCB埋嵌電感技術中。本發明能夠克服傳統磁芯材料與印制電路基板材料熱膨脹系數不一致所導致的感值不穩定以及可靠性降低的問題;制作方式簡單,在節能及制作效率方面具有優勢。
聲明:
“磁性復合材料、制備方法及其在PCB埋嵌電感中作為磁芯的應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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