本發明涉及一種具有高強度和高導電率的其組成為Cu-Ag-RE合金的原位納米纖維增強的Cu基復合材料及其制備技術。該復合材料以Cu為基體,含有質量分數≤15%Ag和質量分數≤0.1%RE。利用Cu-Ag合金共晶組織和微量RE添加劑的細化合金組織的作用,采用大變形和合理的熱機械處理,形成以Ag納米纖維為強化相的原位納米纖維增強的復合材料。通過優化制備過程中各種工藝參數,可獲得其抗拉強度與導電率性能的優化組合的復合材料,其最高性能達到:極限抗拉強度UTS≥1.5GPa;相對導電率≥60%IACS。本發明Cu-Ag-RE合金原位納米Ag纖維增強Cu基復合材料可用作具有高強度和高電導率的導體材料。
聲明:
“Cu-Ag-RE合金原位納米纖維復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)