本發明涉及一種結合SiC基復合材料制備工藝,進行SiC基復合材料及其與金屬的粘接方法,也可用于其他復合材料及其與金屬的粘接。本發明通過控制復合材料的孔隙率,選擇與復合材料界面化學穩定且具有良好潤濕性能的粘接劑,采用熱壓使粘接劑在復合材料孔隙中滲透而形成梯度咬合,即可直接進行復合材料之間的粘接,也可進一步采用擴散焊或摩擦焊進行復合材料與金屬的粘接。本發明具有粘接強度高、抗熱震、抗老化,工藝簡單等優點。
聲明:
“SiC基復合材料及其與金屬的粘接方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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