本發明涉及一種碳包覆含硅球體及其制備方法和應用。制備方法包括:提供基材和具有微納米尺寸的半球形結構的微納紋理模板,球半徑為R;在基材上施加轉印膠,轉印,固化,制備具有微納米尺寸的半球形結構的第一中間體;在第一中間體上仿形沉積制備第一碳包覆層,厚度為S1;在第一碳包覆層上仿形沉積硅層,硅層的厚度≥(2R?S1);采用保護膠在硅層上制備表面為平面的保護膠層;采用蝕刻等離子源對保護膠層和硅層進行蝕刻,硅層的蝕刻厚度為2R,制備得到含硅球體;在含硅球體未被碳包覆層包覆的表面上沉積第二碳包覆層,厚度為S2。該方法操作簡易、成本低、可大批量應用,可提升硅材料的結構穩定性和能量密度,延長電池的充放電穩定次數。
聲明:
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