一種高靈敏溫控厚膜混合集成電路的集成方法,該方法是:先采用絲網印刷的方法,印刷形成厚膜電阻、金屬導帶、金屬鍵合區;再用絲網印刷的方法,印刷形成厚膜熱敏電阻;用同樣的方法在熱敏電阻厚膜上形成厚膜絕緣介質層及芯片粘貼所需的厚膜金屬化層;之后用常規混合集成電路組裝工藝,將熱敏傳感信號處理芯片、溫控器件主芯片、其他有源或無源元器件等直接裝貼在厚膜基片上,用鍵合絲進行鍵合,最后在特定的氣氛中將管基和管帽進行密封,即得到所需高靈敏溫控厚膜混合集成電路器件。本方法實現了厚膜熱敏電阻與溫控器件主芯片在最大接觸面的無間隙的原子間接觸,可最大程度、最快地將主芯片的熱量傳導給熱敏電阻,以實現高靈敏溫度控制。
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